电子元器件、PCBA、阻容、引脚高度/台阶差/间隙/共面度测量应用汇总
随着 5G、车载、算力硬件 PCB 高密度集成，01005/0201 微型阻容、多排连接器引脚贴装公差要求达微米级。传统 2D-AOI 无高度信息，激 光三角法因斜射光路产生元件遮挡阴影、高反光锡面信号漂移，无法精准测量高度、台阶、间隙、共面度。
光谱共焦位移传感器（CCF）采用同轴 色散光路，无测量盲区、抗多材质反光，实现非接触式三维精密计量，提前筛除贴装不良，降低回流焊报废率。
光谱共焦位移传感器（CCF）凭借同轴无盲区、抗多材质反光、纳米级精度等优势，一站式覆盖 PCBA 阻容、引脚高度 / 台阶差 / 间隙 / 共 面度四大三维检测需求，解决传统光学测量的阴影、反光失真痛点，适配高密度微型 SMT 产线在线质量管控。
| 名称 | 样品图 | 高度 | 台阶差 | 间隙 | 共面度 |
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